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最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌,最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn),提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì);VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

  中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì),算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌,最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠,不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大,显著提(tí)高导热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng),带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东(dōng)方(fāng)证券表示,随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及,导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通(tōn最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌,最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词g)常需要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo),但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重(zhòng),因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级,预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内人士(最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌,最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词shì)表示,我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口

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